導(dǎo)熱界面材料又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。
導(dǎo)熱界面材料廣泛應(yīng)用于導(dǎo)冷式散熱結(jié)構(gòu)，如芯片與導(dǎo)熱凸臺(tái)之間、模塊與散熱器之間、模塊與金屬殼體之間等。界面之間選取不同的材料，對(duì)發(fā)熱器件的散熱有著很大影響，尤其隨著電子產(chǎn)品熱功耗越來(lái)越大，對(duì)界面材料的導(dǎo)熱性能的要求也越高。
導(dǎo)熱界面材料的存儲(chǔ)壽命和存儲(chǔ)條件：
為確保顧客獲得存儲(chǔ)壽命和便于運(yùn)輸，萊爾德導(dǎo)熱產(chǎn)品采用了防潮真空袋來(lái)包裝相變材料。產(chǎn)品設(shè)計(jì)采用高穩(wěn)定性材料制造，且已針對(duì)非受控交貨環(huán)境中的高溫高濕條件進(jìn)行了測(cè)試。測(cè)試結(jié)果表明我們的產(chǎn)品在性能和存儲(chǔ)穩(wěn)定性方面均達(dá)到了行業(yè)的水平。由于采用了新的產(chǎn)品包裝，因此如果產(chǎn)品保留在其原始包裝內(nèi)，則不需在運(yùn)輸和存儲(chǔ)期間進(jìn)行濕度控制。
存儲(chǔ)壽命：
自發(fā)貨之日起1年（密封包裝袋）
存儲(chǔ)條件：
0℃-40℃（密封包裝袋）。無(wú)環(huán)境濕度要求。
如果存儲(chǔ)在高于30℃或低于15℃的環(huán)境下，則在取出使用之前，必須將散熱材料置于15℃-30℃溫度環(huán)境中至少24小時(shí)，以確保產(chǎn)品的粘貼效果。
更新時(shí)間：2022-03-14
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